一、自動焊錫機吃錫現(xiàn)象是部分電路表面沒有沾錫。 原因是：
  1、表面有油脂和雜質(zhì)，可用溶劑清洗。
  2、在基板制造過程中，電路表面會留下拋光顆粒，這是印制電路板制造商的難題。
  3、硅油、一般脫模劑和潤滑油都含有這種油，不易徹底清洗干凈。 因此，在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免使用含有硅油的化學(xué)品。 注意焊錫爐使用的抗氧化油不是這種油。
  4、由于存放時間、環(huán)境或制造工藝不當(dāng)，使基材或零件的錫面氧化，銅面變鈍。更換助焊劑通常不能解決這個問題，重新焊接一次將有助于錫的效果。
  5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需氣壓、高度等。 比例也是重要因素之一，因為電路表面的磁通分布量受比例影響。 檢查比重還可以排除因標(biāo)簽錯誤、儲存條件差等原因誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。                                     
  6、自動焊錫機的焊接時間或溫度不夠。 一般焊錫的工作溫度比其熔點溫度高55～80℃                                                                                                                                                  

二、自動焊錫機退錫多發(fā)生在鍍錫鉛基板上，類似于吃錫不良的情況； 但當(dāng)待焊錫路表面與錫波分離時，其上的大部分焊錫被拉回錫爐，所以情況比吃錫不良更嚴(yán)重，焊接可能不會改善它。原因是基板制造廠在錫鉛轉(zhuǎn)移之前沒有清潔表面。 此時，可以將有缺陷的基板送回工廠進(jìn)行再處理。